神话降临?华为神话系列芯片——鲲鹏即将登场!PC 与服务器整装待发!

3 月 13 日,神州数码宣布公司旗下首个鲲鹏系列产品生产基地――神州鲲泰厦门生产基地近日在福建厦门集美正式动工,一期工程预计 4 月中旬完工,5 月正式投产。据报道,该生产基地一期占地面积 1 万平方米,整体规划面积 3 万平方米,将主要生产搭载鲲鹏芯片的神州数码自有品牌神州鲲泰服务器及 PC 产品。

神州数码表示,将作为华为全方位深度绑定的战略合作伙伴,与华为展开基于鲲鹏产业生态的深度合作。

2019 年 1 月份,华为正式发布了“业内性能最高”的 ARM 架构服务器处理器“鲲鹏 920”,华为自主设计,专为大数据处理、分布式存储等应用设计,7nm 工艺制造,最多 64 个核心,主频 2.6GHz,支持八通道 DDR4 内存,支持双 10 万兆网口、PCIe 4.0 总线、CCIX 互连。

华为强调,鲲鹏处理器具有高性能、高带宽、高集成度、高效能四大特点。

在服务器版之外,华为还推出了面向台式机的鲲鹏 920S 系列处理器,4-8 核设计,频率 2.6GHz。

此外,华为也推出了自研的 D920S10 主板,内存支持 DDR4-2400,最大 64GB 容量,支持 6 个 SATA 3.0,2 个 M.2 插槽,还有 1 个 PCIe 3.0 x16 插槽用于安装显卡,另外还有 1 个 PCIe 3.0 x4、1 个 PCIe 3.0 x1 插槽。

转自:https://www.cnbeta.com/articles/tech/955111.htm

华为神话由神州代工实现,这倒是挺合适的。服务器鲲鹏处理器凭借 64 核的规格,已经足以问鼎 ARM 服务器处理器前几名的位次。而华为也是将这一优势带到了家用 PC 上,鲲鹏即将入局家用 PC!除了华为所说的四大特点之外,还有一个特点是我们从图中可以得出的,这次鲲鹏处理器虽然不同于以往任何家用处理器,但主板依旧大量采用了标准化的接口,我们熟悉的 SATA、PCIe、M.2 以及供电的主板 24Pin 和 CPU 4Pin 都是常用的接口,可以无缝衔接本世代的硬件,这点让 PC 应用鲲鹏处理器变得更加简单,也为鲲鹏处理器的普及做了良好的基础。只是不知道 ARM PC 到底有多少用户买账,华为鲲鹏究竟会有怎样的市场表现呢?

新闻 2:1499 元:英特尔 i5-10400 散片在淘宝上提前开卖

根据台湾媒体 Unikoshardware 的报道,英特尔 i5-10400 将于四月左右正式发布。

英特尔酷睿 i5 10400 为 6 核心 12 线程,L3 缓存有 12MB,主频为 2.9 GHz,睿频可达 4 GHz,LGA 1200 封装,采用 Comet Lake 架构,TDP 为 65 W,核显为 UHD 630,同样是锁倍频的。

不过在淘宝上,已经有店主提前开售了英特尔 i5-10400 散片,售价为 1499 元。

需要注意的是,英特尔 i5-10400 换了封装插槽,全线换用 LGA 1200 插槽,这意味着,使用旧设备的玩家无法升级到十代新处理器,英特尔 i5-10400 虽然提前“开售”,但目前你暂时还买不到适合的主板。

转自:https://www.ithome.com/0/477/665.htm

这个价格……怎么说呢?如果以前代 6C12T 同规格的 i7 8700 来对比,这个价格是挺不错的。但 8 代处理器规格提升时定价并未提升,所以对比前代同定位的 9400 来看,这个定价似乎有些过于自信了……不过现在的 i5 10400 还是偷跑阶段,这个定价也不是 Intel 的定价,可能等到正式发售的时候价格会健康一些?不过 10 代酷睿迟迟不发售可能也与 9 代库存有关,就算发售,初期也可能会和 8 代一样只有昂贵的 Z 系主板可选,观望 10 代酷睿的等等党们可能还要等久一点。

新闻 3:格罗方德与 Everspin 宣布用 12LP 制程量产 MRAM 存储器件

格罗方德与 Everspin 宣布:两家公司已将联合开发的自旋转矩(STT-MRAM)器件的制造,扩展至 12 nm FinFET 平台(简称 12LP)。通过这项合作,格罗方德能够利用已被广泛采用的 12nm 工艺来生产单独的 MRAM 芯片、或将之嵌入其它通过 12LP 技术制造的产品。

据悉,两家公司的合作历史相当悠久,最早可追溯到 40nm 的量产工艺,然后扩展到 28nm HKMG 和 22nm FD-SOI(22FDX)。

如今,格罗方德已能够制造嵌入式的非容失性磁性随机存储器(eMRAM)。而 Everspin 单独的 256 Mb 和 1 Gb MRAM 器件,亦可通过 40 nm 和 28 nm 工艺量产制造。

通过将 STT-MRAM 缩小至 12 nm 制程,有助于双方进一步拉低 1 Gb 芯片成本。以经济高效的方式,生产更高容量的设备。

尽管现有的 MRAM 芯片无法提供巨大的容量,但其在特定领域的应用仍相当受欢迎。Everspin 表示,该公司已向超过 1000 个客户出货 1.25 亿个单独的 MRAM 芯片。

此外,引用该公司的一份报告:到 2029 年,单独的 MRAM 器件销售额将达到 40 亿美元。随着对大容量 MRAM 产品需求的不断扩展,未来还需要用到更先进的工艺。

格罗方德在其 12LP 平台(包括 12LP+)中增加了对 eMRAM 的支持,可极大地提升该制程节点的竞争地位,尤其是未来几年发布的主控 / 微控制器应用领域。

比如,群联(Phison)和华澜微电子(Sage)即将推出的一些企业级 SSD 主控,就会采用 Everspin 的 eMRAM 方案,而不是单独使用该器件。

eMARM 有望取代当前普遍采用的嵌入式闪存(eFlash),以克服 NAND 存在的耐久度和性能等问题。

作为一种磁性存储元器件,MRAM 能够感测由薄壁隔开的两个铁磁膜的各向异性。由于不使用电荷或电流,其能够在现代制程节点的帮助下,实现更优秀的性能和耐久度。

尽管 eMRAM 仍有其局限性,但在其它技术出现之前,这种兼顾静态(SRAM)和动态(DRAM)随机存储器特性的高度集成产品,仍然能够在未来几年内被各个厂商欣然应用于诸多设备。

转自:https://www.cnbeta.com/articles/tech/955247.htm

总感觉格罗方德和 AMD 分手之后反而越过越好了,虽然迟迟没有 7nm 新工艺,但格罗方德前段时间刚刚与 IBM 合作了可以达到 5.2Ghz 的巅峰 14nm 芯片——IBM Z15,现在又入局到了全新的储存类产品——eMRAM 的制造中。虽然不再代工 AMD 的新品,但 GF 依旧混得风生水起,丝毫没有之前认为的颓势,我们也希望 GF 可以借此越做越强,兴许未来能在其他战场与各大半导体代工厂商打的有来有回,或许还将是中芯国际在半导体代工行业一位优秀的对手。

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