近年来，为了不受到外部技术的掣肘，我国上上下下持续加大对芯片行业的投资。目前，芯片行业正在蓬勃发展，中国芯片设计（又称集成电路设计）也迎来“专利井喷期”。据澎湃新闻 ****7 月 9 日最新报道，国家知识产权局数据显示，今年上半年，我国新增集成电路布图设计登记申请 5176 件，同比大增 78.2%。

可以说，“中国芯”的崛起之势已经十分明显。** 官方数据显示，今年一季度，我国集成电路出口总额始终保持高速增长，产业销售额高达 1472.7 亿元，同比增长 15.6%。** 其中，也涌现出了一大批科研实力强劲的科技企业，其中包括华为、紫光集团、京东方等等。据知识产权局上半年数据，华为、OPPO、京东方分列国内发明专利授权量前三。

华为在芯片设计研发上的优势，来源于其过去十年的技术积累和超 40 亿美元的研发投入。据华为官网，去年，该公司领先高通和三星发布了全球首款 5G 基带芯片巴龙 5000、全球首款集成 5G 基带芯片麒麟 990。据全球知名市场调研机构 DIGITIMES Research 公布的《全球 TOP 10 无晶圆厂 IC 设计公司名单》中，华为海思芯片设计能力位列全球前五。

此外，e 公司最新消息显示，紫光集团 7 月 1 日正式宣布，旗下的紫光同芯 THD89 已经获得全球最高安全等级认证，成为国内首款通过国际 SOGIS CC EAL 6+ 安全认证的芯片产品。另一方面，中兴通讯 6 月 18 日宣布，该公司研发设计的 7nm 芯片已通过芯片制造商代工实现规模量产，5nm 芯片也在技术导入中。

中国芯片行业欣欣向荣之象，顿时提高了美国的紧迫感和警惕心。由于担忧全球半导体行业领导者的位置被取代，近日美国连续两次“出手”刺激本国芯片业的发展。据外媒综合报道，6 月，美国提出两个新法案（一为 2020 晶圆代工法案；二为有关部门的芯片制造项目提供援助），累计计划向本国芯片行业注入 370 亿美元（约合人民币 2614 亿元）资金。