去年新冠疫情的来袭，让整个半导体业有点措手不及，在不得不减缓产能应对疫情的同时，面对的却是需求的暴增，当意识到短缺的时候已有点为时已晚。

据 TomsHardware 报道，有行业分析师认为，现在芯片的需求量高出供应量达到了 30%，这个缺口可以说十分巨大，供应要赶上需求将需要三到四个季度的时间，这意味着目前的短缺情况会持续到明年。

如今几乎所有电子产品都会装有芯片，各式各样的，新冠疫情的出现产生了推波助澜的效果，将半导体的需求推向了空前的高位。另一方面，在某些领域，对芯片的要求越来越高，设计和制造也变得越来越复杂，而且单个设备搭载的芯片也越来越多。

世界各地转向远程办公以及远程学习变得普遍，而更多的居家隔离政策使得人们在 2020 年购买更多的电子产品，除了电脑、游戏机还有智能家电等，应付在家消遣、工作和学习的时间。现阶段半导体行业的制造能力本来也就勉强满足 2018 年和 2019 年的需求，2020 年直接变得不堪重负了。近两年中美之间的贸易争端也加大了供需矛盾，因为很多厂商担心不可预料的风险，会提高库存量，同时供应链也变得不稳定，这些都给整个行业带来了压力。

由于需求的旺盛，半导体公司的股票在最近都出现飙升，超出了很多分析师的预期，连企业本身都想不到。事实上除了供应要赶上需求将需要三到四个季度，还要花一到两个季度来补充库存和进行分销，才能回到正常水平。因为世界各国应对新冠疫情的封锁政策在不断变化，现今半导体业的交货时间超过 14 周，未来可能会更糟糕。

虽然台积电 (TSMC) 和三星在内的晶圆代工厂都在宣布新的扩张计划，相关的产业链也一样，例如封装企业，但远水救不了近火，能顺利实现时间都是以年来算了。如果基本生产无法满足需求，不知道厂商是否有动力推出新品呢?