9 月 23 日，据外媒消息称，台积电将扩大 5 纳米制程芯片的产能。今年 7 月，台积电在季度财报会议上曾表示，其新的 5 纳米 (Nm) 芯片制造工艺将于 2020 年上半年开始批量生产，使首批 5 纳米芯片在明年这个时候上市。

消息称，台积电没有将其所有生产从 7 纳米工艺转移到更小的 5 纳米技术，而是在继续扩大 7 纳米芯片的产能，以满足不断增长的需求，特别是来自 5G 无线设备制造商的需求。该公司首席财务官何丽梅 (Lora Ho) 预计，5G 智能手机和基站制造商的需求强劲，但不足以完全抵消 5G 之前较旧、更大部件需求放缓的影响。台积电现在为 AMD 和英特尔等巨头制造芯片，三星是其最大的竞争对手。

作为台积电最大的客户之一，苹果预计将在 2019 年末的 iPhone 和 iPad 中使用台积电制造的第二代 7 纳米工艺芯片，在 2020 年的某个时候转而使用 5 纳米芯片，然后在 2022 年使用 3 纳米工艺。在一个芯片生产延迟确实会发生并可能造成毁灭性后果的行业中，台积电凭借其工艺进步始终保持着领先优势。

除了物理体积上比之前的 7 纳米芯片更小外，5 纳米芯片还可以提供更高的功率效率、更多的处理能力，这取决于芯片设计者的需求。预计 5 纳米工艺将使以前适合智能手机的 CPU 缩小为适合可穿戴设备使用，如 AR 眼镜和耳机，同时使用更小的电池并提供以前无法实现的体验。台积电还将使明年的 5G 设备能够提供与今天的型号同样多或更多的电量，同时能源消耗更少。